어드밴스드패키징 전망 AI반도체 성장 5가지 분석을 통해 AI 반도체 시대의 핵심 기술로 부상한 칩렛(Chiplet)과 차세대 패키징 산업의 성장 가능성을 살펴봅니다. 반도체 미세화 한계를 극복하는 새로운 패러다임이 왜 시장의 중심으로 떠오르고 있는지 자세히 알아보겠습니다.AI 산업의 폭발적인 성장으로 반도체 시장은 새로운 전환점을 맞이하고 있습니다.과거에는 공정을 더욱 미세하게 만드는 것이 성능 향상의 핵심 전략이었지만 최근에는 물리적 한계와 제조 비용 증가로 인해 새로운 접근 방식이 필요해졌습니다.이러한 환경에서 주목받는 기술이 바로 칩렛과 어드밴스드 패키징입니다.기능별 반도체를 개별 제작한 뒤 하나의 패키지 안에서 연결하는 구조가 AI 가속기와 데이터센터 반도체의 새로운 표준으로 자리 잡고 있습니다..

[마이크로 범프마저 없앤다, 반도체 패키징의 최종 진화] 안녕하세요! 복잡하게 얽힌 반도체 공급망 속에서 글로벌 빅테크들이 목숨 걸고 선점하려는 핵심 기술과 장비주만 정밀 타격해 드리는 주식 가이드입니다. 최근 HBM(고대역폭메모리) 시장이 고도화되면서 차세대 HBM4의 규격과 양산 스케줄이 연일 화두가 되고 있습니다. 그런데 여기서 단 한 종목도 빠짐없이 무조건 통과해야 하는 거대한 기술적 관문이 하나 있습니다. 바로 '하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)'입니다. 기존의 반도체 적층 방식은 칩과 칩 사이에 '마이크로 범프'라는 아주 미세한 전도성 공을 넣고 녹여서 연결하는 방식이었습니다. 하지만 칩을 12단, 16단 이상으로 높게 쌓아야 하는 AI 반도체 시대에는 이 범프의 두께마저 전송 속도..